Die Prozessorwelt steht vor einem spannenden Umbruch: AMD und Intel bereiten ihre nächsten Generationen vor – mit neuen Fertigungsprozessen, die mehr Leistung und Effizienz versprechen.
AMD Zen 6: TSMC N2P als Basis
AMD setzt bei Zen 6 auf den fortschrittlichen N2P-Prozess von TSMC, der gegenüber N3E bis zu 18 % mehr Performance liefern soll. Zwar wurde das ursprünglich geplante Feature Backside Power Delivery (BSPD) gestrichen, dennoch bringt N2P durch die Gate-All-Around-Technologie Vorteile bei Energieeffizienz und Transistordichte.
✔ Erste Zen-6-Samples bereits im Umlauf ✔ Fokus auf mehr Kerne pro CCD und neue Speicherarchitektur ✔ Launch voraussichtlich im 1. Halbjahr 2026
Intel 18A: Yield-Verbesserung bei Panther Lake
Intel kämpfte lange mit niedrigen Ausbeuten bei seinem 18A-Prozess, doch laut aktuellen Leaks liegt die Yield-Rate nun bei 70 % – ein großer Schritt in Richtung Massenproduktion ab Q4 2025.
✔ Erste Panther-Lake-Chips mit 18A bereits getestet
✔ Verbesserte SRAM-Dichte und GAA-Transistoren
✔ Fokus auf mobile CPUs und AI-Anwendungen
Fazit
Mit Zen 6 und Intel 18A stehen zwei spannende CPU-Generationen in den Startlöchern. Während AMD auf bewährte TSMC-Technologie setzt, versucht Intel mit eigener Fertigung wieder Boden gutzumachen. Für Endkunden bedeutet das: mehr Leistung, bessere Effizienz und neue Features – sowohl im Gaming als auch im professionellen Einsatz.
